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镀金是一种通过电化学或化学方法在物体表面沉积一层薄金的工艺,主要用于装饰、防腐或改善导电性联系180 3608 2777
电镀金(常用方法)利用电解反应,将金离子(如氰化金钾)还原为金属金并沉积在基材(如铜、银、不锈钢)表面基材清洁(去除油污、氧化物);预镀(可能先镀镍或铜作为中间层);浸入含金离子的电解液,通电沉积。特点:厚度可控(通常0.1~5微米),需专业设备。
化学镀金(无电镀)通过还原剂(如次磷酸钠)使溶液中的金离子自发沉积在基材上。应用:常用于电子元件(如PCB电路板),无需通电,但成本较高。
真空镀金(PVD)在真空环境中蒸发金并沉积到物体表面,适合高精度镀层(如航天部件)。
镀金的用途:首饰、手表、工艺品(如镀金佛像)。
工业:电子行业(电路板、连接器,利用金的抗氧化性和导电性);航天部件(防腐蚀、耐高温)。防腐:金属表面镀金可延缓氧化(如古董修复)。

